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加工材質ガイド
材料特性表材料から探す耐熱特性から探す
絶縁・導電特性で探す硬度換算表各単位換算表
材料から探す

高融点金属

タングステン

(W)原子記号:74
特性     材料特性表へ>>
融点 3387℃(金属中最高)
熱伝導率 172W/m・K
熱膨張係数 4.5×10-6
(純金属中最小)
比重(密度) 19.3(金と同等)
硬度 Hv4.2GPa
ヤング率 345GPa
◇耐熱、高熱伝導、高比重

用途
照明用フィラメント、るつぼ
真空炉用ヒーター及び構造材
各種放電灯電極、電気接点
熱遮蔽材、TIG溶接電極
半導体イオン源部材
スパッタリングターゲット
バランスウエイト

炭化物:超硬(WC)


モリブデン

(Mo)原子記号:42
特性     材料特性表へ>>
融点 2623℃
熱伝導率 142W/m・K
熱膨張係数 5.3×10-6
比重(密度) 10.2
硬度 Hv2.6GPa
ヤング率 276GPa
◇耐熱、高熱伝導

用途
照明用部品、電球用アンカー
高温炉用ヒーター及び遮蔽板
るつぼ、焼結用ボード
パワーデバイス用部品
電子レンジ用マグネトロン部品
スパッタリングターゲット材


タンタル

(Ta)原子記号:73
特性     材料特性表へ>>
融点 2990℃
熱伝導率 57.5W/m・K
熱膨張係数 6.3×10-6
比重(密度) 16.65
硬度 Hv0.69GPa
ヤング率 185GPa
◇耐熱

用途
熱交換器用部品
高温炉部品
半導体イオン源部材

粉末:コンデンサ、ターゲット材
酸化物:光学レンズ添加剤
炭化物:超硬工具


ニオブ

(Nb)原子記号:41
特性     材料特性表へ>>
融点 2415℃
熱伝導率 54W/m・K
熱膨張係数 7.0×10-6
比重(密度) 8.56
硬度 Hv0.8GPa
ヤング率 107GPa
◇耐熱

用途
鉄鋼用添加材

炭化物:超硬工具
金属間化合物:超伝導磁石
合金:スパッタリングターゲット材


一般金属

(Ag)原子記号:47
特性     材料特性表へ>>
融点 960℃
熱伝導率 420W/m・K
熱膨張係数 19.0×10-6
比重(密度) 10.5
硬度 Hv0.88GPa
ヤング率 73GPa
◇高熱伝導、高導電率

用途
電線(電気抵抗が低い)
 オーディオケーブル、
 高周波を扱う配線
食器、宝飾品、歯科医療
浄水器(殺菌作用)
合金として利用


(Cu)原子記号:29
特性     材料特性表へ>>
融点 1084℃(金属中最高)
熱伝導率 398W/m・K
熱膨張係数 16.6×10-6
比重(密度) 8.9
硬度 Hv0.8GPa
ヤング率 130GPa
◇高熱伝導、高導電率

用途
電気器具の配線材料
電線(電気抵抗が低く銀より安価)
貨幣、建築材料

合金として利用真鍮製品等


アルミニウム

(Al)原子記号:13
特性     材料特性表へ>>
融点 660℃
熱伝導率 237W/m・K
熱膨張係数 23.2×10-6
比重(密度) 2.7
硬度 Hv0.5GPa
ヤング率 71GPa
◇軽量

用途
貨幣、アルミ缶、鍋
建築材料、自動車部品
ガソリンエンジン
一般機械部品

合金として利用ジュラルミン等


ステンレス

(SUS)合金鋼
特性     材料特性表へ>>
融点 1450℃
熱伝導率 16.3W/m・K
熱膨張係数 18.0×10-6
比重(密度) 7.9
硬度 Hv2.0GPa
ヤング率 200GPa
◇耐食性

用途
オーステナイト系:厨房設備、食器
      化学薬品用器具
      一般機械部品
マルテンサイト系 :包丁、硬度を必要とする      焼入れ部品
フェライト系  :磁性を生かした
      電磁調理器用鍋等


セラミックス1

アルミナ

(酸化アルミニウム)AlO
特性     材料特性表へ>>
融点 2054℃
耐熱衝撃性 200℃
熱伝導率 30W/m・K
熱膨張係数 5.3×10-6
比重(密度) 3.9
硬度 Hv18GPa
◇高強度、耐磨耗、耐熱、耐食

用途
碍子、電気絶縁部品
炉壁、炉用部品、治具
ノズル、糸道
反応るつぼ、反応容器
半導体装置部品
液晶製造用部品
電子管部品ポンプ、研削材


室化アルミ

(アルミナイトライド)AIN
特性     材料特性表へ>>
融点 2200℃
耐熱衝撃性 400℃
熱伝導率 160W/m・K
熱膨張係数 2.4×10-6
比重(密度) 3.3
硬度 Hv13GPa
◇高熱伝導

用途
るつぼ
ヒートシンク部材、放熱板
半導体装置部品:
 ヒーター、ESC
 ダミーウエハー
 サセプターリング
 シャワープレート
 チャンバー
 RF−ウィンドウ


室化けい素

(シリコンナイトライド)Si3N4
特性     材料特性表へ>>
融点 1600℃
耐熱衝撃性 650℃
熱伝導率 13W/m・K
熱膨張係数 1.5×10-6
比重(密度) 3.2
硬度 Hv16GPa
◇高強度、耐磨耗、耐熱衝撃

用途
エンジン用部品
ガスタービン部品
ベアリング、ガイドロール
切削工具、粉砕部品
粉砕ボール、バーナー部品
攪拌羽根


炭化けい素

(シリコンカーバイド)SiC
特性     材料特性表へ>>
融点 2730℃
耐熱衝撃性 450℃
熱伝導率 150W/m・K
熱膨張係数 2.9×10-6
比重(密度) 3.1
硬度 Hv24GPa
◇高硬度、耐剛性、高熱伝導

用途
高温用部品
摺動部品:
 ベアリング
 メカニカルシール

DPF部材(集塵用フィルタ)


セラミックス2

ジルコニア

ZrO2
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融点 2715℃
耐熱衝撃性 280℃
熱伝導率 3W/m・K
熱膨張係数 7.7×10-6
比重(密度) 6
硬度 Hv13GPa
◇高靱性、高強度、耐磨耗

用途
工業用刃物
ハサミ、包丁
ゲージ類:
 ピンゲージ、ブロックゲージ
破砕ボール
その他耐摩耗部品


室化ホウ素

(ボロンナイトライド)BN
特性     材料特性表へ>>
融点 2700℃
耐熱衝撃性 1500℃
熱伝導率 63W/m・K
熱膨張係数 -1.4×10-6
比重(密度) 1.8
硬度 Hv0.8GPa
◇高温絶縁抵抗、耐熱衝撃

用途
高温雰囲気炉絶縁体
半導体製造装置の各種部品
化合物半導体用るつぼ
電子部品組立治具
ヒートシンク

粉:高温潤滑添加材、離型剤、化粧品


半金属

シリコン

(Si)原子番号:14
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融点 1410℃
耐熱衝撃性
熱伝導率 148W/m・K
熱膨張係数 4.2×10-6
比重(密度) 2.3
硬度 モース 6.5

用途
半導体部品
半導体製造装置部品
太陽電池


ガラス

石英ガラス

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融点 1700℃
耐熱衝撃性 1000℃
熱伝導率 1.38W/m・K
熱膨張係数 0.51×10-6
比重(密度) 2.2
硬度 Hv9GPa
◇耐熱衝撃,低膨張

用途
光学用:
 光学用レンズ・プリズム
 各種レーザー用レンズ
理化学用:
 溶剤蒸留器、反応器
 各種理化学実験用器具
半導体工業用:
 CVD・拡散用各種炉心管
 フォトマスク その他


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