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新着情報一覧
半導体のパッケージング、テスト、および組み立てプロセス
半導体製造において、パッケージング、テスト、組み立てプロセスは非常に重要です。 これらのステップを通じて、チップが耐久性と信頼性を備え、スマートフォン、IoTシステム、産業機器などのデバイス……
年末年始の休業のお知らせ
お客様、お取引様各位 平素は格別のお引き立てを賜り、厚く御礼申し上げます。 誠に勝手ながら、株式会社トップ精工は下記の日程で年末年始休業とさせていただきます。 ……
モリブデンの可能性を切り拓く – トップ精工の精密加工技術
トップ精工では、モリブデンの精密加工を通じて、世界中の産業の厳しい要求に応えています。 現在、モリブデンはハイテク分野で欠かせない素材として注目されています。 私たちの高度な技術力が、最高……
SEMICON Japan 2024 出展のお知らせ【東京ビッグサイト】
平素は格別のお引き立てを頂き、厚く御礼申し上げます。 さて、弊社では来る12月11日(水)～13日(金)までの3日間、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 202……
【セラミックス】アルミナとは？
アルミナ（酸化アルミニウム、Al₂O₃）は、その強度と汎用性で知られる高性能なセラミック材料です。 半導体製造装置、電子機器、航空宇宙など、さまざまな産業分野で重要な役割……
高機能セラミックス展 出展のお知らせ【幕張メッセ】
2024.10.09 拝啓 時下ますます御清祥のこととお慶び申し上げます。 平素は格別のお引き立てを頂き、厚く御礼申し上げます。 さて、弊社では来る10月29日(……
【セラミックス】バキュームチャック
近年の半導体製造過程において回路の微細化・積層化により、半導体チップの著しい性能進化が止まりません。 その一方、ミドルエンド工程のホットトピックとして、3Dパッケージング、ハイブリッドボンデ……
高精度・難加工技術展2024 出展のお知らせ【東京ビッグサイト】
いつも格別のご愛顧を賜り、厚く御礼申し上げます。 弊社は、今年度に東京ビッグサイトにて開催される「高精度・難加工技術展2024」に出展いたします。 展示会名称：高精度・難加工技……
MicroProf®200
この度弊社では、ドイツFRT社製の表面プロファイラー「MicroProf®200」を導入いたしました。 この装置は、直径φ200までの高精度な表面プロファイルや厚さのばらつき（TTV）の測定……
