素材別加工事例
炭化ケイ素(SiC)

SiC素材 拡散接合プレート

製品名 SiC素材 拡散接合
使用素材 炭化ケイ素(SiC)
外径 φ180
厚み t19.6(t9.8+t9.8)
内部流路 幅6.6mm 深さ1mm
側面穴 □2
加工内容 高熱伝導性、耐熱性、絶縁性、高剛性を兼ね備えたSiC材による2層接合。1枚の板に流路をイメージした溝と、細溝の加工を施しています。 2枚のSiCプレートを接合することで、従来の切削加工では不可能とされていた内部流路や細穴のような複雑なデザインが実現可能です。
A two layer bonded plate made of SiC, which has high thermal conductivity, insulation property, heat resistance, and stiffness. The bottom plate is precisely machined with channels and microgrooves. By bonding two plates together, it becomes possible to create internal channels and complex design that has been considered impossible through conventional cutting methods.