シリコンの加工事例を紹介します。
半導体製造において、ウェーハと同材質であるシリコンは、コンタミネーション、パーティクルを避ける用途で、製品を加工しています。
柱状晶（多結晶）の素材は、大型サイズもあります。また、柱状晶の方が単一の結晶でないため、カケ、チッピング、ワレの加工性は良好です。
シリコン（Si）
無汚染（ウェハと同質）・抵抗値の管理
熱拡散接合対応シリコンの代表的な特性
| 項目 | ビッカース硬度 HV(GPa) |
曲げ強度 (MPa) |
融点 (℃) |
線膨張係数 （×10-⁶/℃） |
熱伝導率 (W/(m・K)) |
体積抵抗率 (μΩ･㎝) |
純度 (％) |
ドープ型 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 結晶系 化学式 |
||||||||
| 単結晶 (Si) |
7 | 78 | 1,414 | 3.4 | 160 | 0.1～100 | 11N | N P |
| 柱状晶 (Si) |
7 | 85 | 1,414 | 3.3 | 163 | 0.001～10 | 6N | P |
加工可能なサイズ
| 項目 | サイズ（mm） | 項目 | サイズ（mm） |
|---|---|---|---|
| 板 寸法 | 500×800×50(柱状晶) | 穴径 | Φ0.03～ |
| 丸棒寸法 | Φ100×400(柱状晶) | 穴深さ | 20D（～Φ1.5）、400（Φ1.5～） |
| 溝 | 幅0.05～ | 穴数 | ～5,000 |
| 段差（凹凸） | ～100 | ネジ | M3～(ヘリサート挿入要) |