高融点金属
タングステン（W）
- 特性
- 耐熱、高熱伝導、高比重
- 用途
- 照明用フィラメント、るつぼ、真空炉用ヒーター及び構造材、各種放電灯電極、電気接点、熱遮蔽材、TIG溶接電極、半導体イオン源部材、スパッタリングターゲット、バランスウエイト
- 加工事例
- タングステン
| 融点(℃) | 3387 （金属中最高） |
|---|---|
| 熱伝導率(W/(m・K)) | 172 |
| 熱膨張係数(×10^-6) | 4.5 （純金属中最小） |
| 比重 | 19.3 （金と同等） |
| ビッカース硬度(GPa) | 4.2 |
| ヤング率(GPa) | 345 |
モリブデン（Mo）
- 特性
- 耐熱、高熱伝導
- 用途
- 照明用部品、電球用アンカー、高温炉用ヒーター及び遮蔽板、るつぼ、焼結用ボード、パワーデバイス用部品、電子レンジ用マグネトロン部品、スパッタリングターゲット材
- 加工事例
- モリブデン
| 融点(℃) | 2623 |
|---|---|
| 熱伝導率(W/(m・K)) | 142 |
| 熱膨張係数(×10^-6) | 5.3 |
| 比重 | 10.2 |
| ビッカース硬度(GPa) | 2.6 |
| ヤング率(GPa) | 276 |
タンタル（Ta）
- 特性
- 耐熱
- 用途
- 熱交換器用部品、高温炉部品、半導体イオン源部材
粉末：コンデンサ、ターゲット材
酸化物：光学レンズ添加剤
炭化物：超硬工具 - 加工事例
- タンタル
| 融点(℃) | 2990 |
|---|---|
| 熱伝導率(W/(m・K)) | 57.5 |
| 熱膨張係数(×10^-6) | 5.3 |
| 比重 | 10.2 |
| ビッカース硬度(GPa) | 2.6 |
| ヤング率(GPa) | 276 |
ニオブ（Nb）
- 特性
- 耐熱
- 用途
- 鉄鋼用添加材
炭化物：超硬工具
金属間化合物：超伝導磁石
合金：スパッタリングターゲット材 - 加工事例
- ニオブ
| 融点(℃) | 2415 |
|---|---|
| 熱伝導率(W/(m・K)) | 54 |
| 熱膨張係数(×10^-6) | 7.0 |
| 比重 | 8.6 |
| ビッカース硬度(GPa) | 0.8 |
| ヤング率(GPa) | 107 |
銀（Ag）
- 特性
- 高熱伝導、高導電率
- 用途
- 電線(電気抵抗が低い)、オーディオケーブル、高周波を扱う配線、食器、宝飾品、歯科医療浄水器(殺菌作用) 合金として利用
| 融点(℃) | 960 |
|---|---|
| 熱伝導率(W/(m・K)) | 420 |
| 熱膨張係数(×10^-6) | 19.0 |
| 比重 | 10.5 |
| ビッカース硬度(GPa) | 0.9 |
| ヤング率(GPa) | 73 |
銅（Cu）
- 特性
- 高熱伝導、高導電率
- 用途
- 電気器具の配線材料、電線(電気抵抗が低く銀より安価)、貨幣、建築材料、合金として利用、真鍮製品等
| 融点(℃) | 1084 |
|---|---|
| 熱伝導率(W/(m・K)) | 398 |
| 熱膨張係数(×10^-6) | 16.6 |
| 比重 | 8.9 |
| ビッカース硬度(GPa) | 0.8 |
| ヤング率(GPa) | 130 |
アルミニウム（Al）
- 特性
- 軽量
- 用途
- 貨幣、アルミ缶、鍋、建築材料、自動車部品、ガソリンエンジン、一般機械部品、合金として利用、ジュラルミン等
| 融点(℃) | 660 |
|---|---|
| 熱伝導率(W/(m・K)) | 237 |
| 熱膨張係数(×10^-6) | 23.2 |
| 比重 | 2.7 |
| ビッカース硬度(GPa) | 0.5 |
| ヤング率(GPa) | 71 |
ステンレス（SUS）
- 特性
- 耐食性
- 用途
-
オーステナイト系： 厨房設備、食器、化学薬品用器具、一般機械部品
マルテンサイト系： 包丁、硬度を必要とする焼入れ部品
フェライト系： 磁性を生かした電磁調理器用鍋等
| 融点(℃) | 1450 |
|---|---|
| 熱伝導率(W/(m・K)) | 16.3 |
| 熱膨張係数(×10^-6) | 18.0 |
| 比重 | 7.9 |
| ビッカース硬度(GPa) | 2.0 |
| ヤング率(GPa) | 200 |
セラミックス1
アルミナ（Al₂O₃）
- 特性
- 高強度、耐磨耗、耐熱、耐食
- 用途
- 碍子、電気絶縁部品、炉壁、炉用部品、治具、ノズル、糸道、反応るつぼ、反応容器、半導体装置部品、液晶製造用部品、電子管部品、ポンプ、研削材
- 加工事例
- アルミナ
| 融点(℃) | 2054 |
|---|---|
| 耐熱衝撃性(℃) | 200 |
| 熱伝導率(W/(m・K)) | 30 |
| 熱膨張係数(×10^-6) | 5.3 |
| 比重 | 3.9 |
| ビッカース硬度(GPa) | 18 |
窒化アルミニウム（AIN）
- 特性
- 高熱伝導
- 用途
-
るつぼ、ヒートシンク部材、放熱板
半導体装置部品： ヒーター、ESC、ダミーウエハー、サセプターリング、シャワープレート、チャンバ - 加工事例
- 窒化アルミニウム
| 融点(℃) | 2200 |
|---|---|
| 耐熱衝撃性(℃) | 400 |
| 熱伝導率(W/(m・K)) | 160 |
| 熱膨張係数(×10^-6) | 2.4 |
| 比重 | 3.3 |
| ビッカース硬度(GPa) | 13 |
窒化ケイ素（Si₃N₄）
- 特性
- 高強度、耐磨耗、耐熱衝撃
- 用途
-
エンジン用部品
ガスタービン部品：ベアリング、ガイドロール
切削工具
粉砕部品：粉砕ボール
バーナー部品：攪拌羽根
| 融点(℃) | 1600 |
|---|---|
| 耐熱衝撃性(℃) | 650 |
| 熱伝導率(W/(m・K)) | 13 |
| 熱膨張係数(×10^-6) | 1.5 |
| 比重 | 3.2 |
| ビッカース硬度(GPa) | 16 |
炭化ケイ素（SiC）
- 特性
- 高硬度、高剛性、高熱伝導
- 用途
-
高温用部品
摺動部品： ベアリング、メカニカルシール、DPF部材
(集塵用フィルタ) - 加工事例
- 炭化ケイ素
| 融点(℃) | 2730 |
|---|---|
| 耐熱衝撃性(℃) | 450 |
| 熱伝導率(W/(m・K)) | 150 |
| 熱膨張係数(×10^-6) | 2.9 |
| 比重 | 3.1 |
| ビッカース硬度(GPa) | 24 |
セラミックス2
ジルコニア（ZrO₂）
- 特性
- 高靱性、高強度、耐磨耗
- 用途
-
工業用刃物 ハサミ、包丁
ゲージ類： ピンゲージ、ブロックゲージ
破砕ボール、その他耐摩耗部品 - 加工事例
- ジルコニア
| 融点(℃) | 2715 |
|---|---|
| 耐熱衝撃性(℃) | 280 |
| 熱伝導率(W/(m・K)) | 3 |
| 熱膨張係数(×10^-6) | 7.7 |
| 比重 | 6.0 |
| ビッカース硬度(GPa) | 13 |
窒化ホウ素（BN）
- 特性
- 高温絶縁抵抗、耐熱衝撃
- 用途
-
高温雰囲気炉絶縁体、半導体製造装置の各種部品、化合物半導体用るつぼ、電子部品組立治具、ヒートシンク
粉：高温潤滑添加材、離型剤、化粧品
| 融点(℃) | 2700 |
|---|---|
| 耐熱衝撃性(℃) | 1500 |
| 熱伝導率(W/(m・K)) | 63 |
| 熱膨張係数(×10^-6) | 1.4 |
| 比重 | 1.8 |
| ビッカース硬度(GPa) | 0.8 |
半金属
シリコン（Si）
- 特性
- 高靱性、高強度、耐磨耗
- 用途
- 半導体部品、半導体製造装置部品、太陽電池
- 加工事例
- シリコン
| 融点(℃) | 2700 |
|---|---|
| 耐熱衝撃性(℃) | 1500 |
| 熱伝導率(W/(m・K)) | 63 |
| 熱膨張係数(×10^-6) | 1.4 |
| 比重 | 1.8 |
| モース硬度 | 0.8 |
ガラス
石英ガラス
- 特性
- 高温絶縁抵抗、耐熱衝撃
- 用途
-
光学用： 光学用レンズ・プリズム、各種レーザー用レンズ
理化学用： 溶剤蒸留器、反応器、各種理化学実験用器具
半導体工業用： CVD・拡散用各種炉心管、フォトマスク、その他 - 加工事例
- 石英ガラス
| 軟化点(℃) | 1700 |
|---|---|
| 耐熱衝撃性(℃) | 1000 |
| 熱伝導率(W/(m・K)) | 1.4 |
| 熱膨張係数(×10^-6) | 0.5 |
| 比重 | 2.28 |
| モース硬度 | 9 |