最近の展示会において、ある人から一般的ながらも深い質問をいただきました：

「内部構造を有する拡散接合品は、実際どのような用途に用いられているのでしょうか？」

この技術は高機能性が求められる分野において重要な役割を果たしますが、その可能性についてはまだ広く知られておりません。

 

拡散接合とは

 

拡散接合は、熱と圧力を、時間をかけて加えることで固体材料を接合するプロセスです。

このプロセスでは、部品を溶融させません。代わりに原子が高温下で表面間を移動し、最終的に2つの成分が一体化するまで接合します。

この方法は、エンジニアが内部構造（マイクロチャネル、穴、空洞など）を設計する場合に特に有用です。

接合後、構造は密封された一体部品となります。その結果、コンパクトで漏れのない、内部形状が清潔な部品が得られます。

 

複雑な幾何形状になぜ使用されるのか

 

従来の溶接やはんだ付けは、精度や内部の複雑さが重要な場合、しばしば失敗します。

小さなチャネルを閉じたり、脆弱な空洞を密封しようとすると、変形や汚染のリスクが生じます。拡散接合はこの問題を解決します。

まず細部加工を先行で完了し、その後構造を接合することで、接着剤や溶接を必要としない内部システムを作成できます。

このアプローチは幾何形状を保護し、高い構造的強度を確保します。

 

真の価値を提供する場所

 

この技術は、半導体、航空宇宙、エネルギーなどの業界で特に有用です。

 

• 半導体製造装置には清潔で密封されたシステムが不可欠です。拡散接合品は、純度、真空保持性、化学耐性を確保します。
• 航空宇宙分野では、マイクロチャネルを備えた接合部品が、コンパクトで軽量ながら高性能な熱管理を実現します。
• 電力システムや電子機器にもメリットがあります：埋め込み型冷却チャネルは、部品のサイズや複雑さを増やすことなく熱の蓄積を軽減します。

 

どのような材料と性能が期待できるか

 

トップ精工では、伝統的な方法では困難な材料の接合を行っています。

これにはモリブデン、ニッケル、石英ガラス、アルミナ、SiSiCが含まれます。

当社の試験片は極めて低いヘリウム漏れ率を示しており、真空システム、高純度環境、腐食性環境などに最適です。

新たな応用分野が生まれるたびに、プロセスを継続的に改善しています。

 

この技術が重要な理由

 

では、これらの部品は実際に何ができるのでしょうか？

これらの部品は、接着剤や溶接、機械的な接合部を使用せずに、機能性を構造に直接統合（冷却経路、流路、密封された空洞など）することが可能です。

これにより、よりクリーンな性能、そして長期的な耐久性の向上が実現します。

 

一緒に未来を築きましょう

 

トップ精工では、内部構造が複雑なセラミックス製品および高融点金属製品の製造に特化しています。

プロジェクトに精度、清潔さ、内部構造の複雑さが求められる場合 — ご相談ください。