シリコン加工事例

シリコンの加工事例を紹介します。

半導体製造において、ウェーハと同材質であるシリコンは、コンタミネーション、パーティクルを避ける用途で、製品を加工しています。

柱状晶(多結晶)の素材は、大型サイズもあります。また、柱状晶の方が単一の結晶でないため、カケ、チッピング、ワレの加工性は良好です。

シリコンの代表的な特性

項目 ビッカース硬度
HV(GPa)
曲げ強度
(MPa)
融点
(℃)
線膨張係数(×10-⁶/℃) 熱伝導率(W/(m・K)) 体積抵抗率
(μΩ・㎝)
純度
(%)
ドープ型
結晶系
化学式
単結晶
(Si)
7 78 1,414 3.4 160 0.1~100 11N N
P
柱状晶
(Si)
7 85 1,414 33 163 0.001~10 6N P

※詳しくは弊社加工材質ガイドをご参照ください。

加工可能なサイズ

項目 サイズ(mm) 項目 サイズ(mm)
板 寸法 500×800×50(柱状晶) 穴径 Φ0.03~
丸棒寸法 Φ100×400(柱状晶) 穴深さ 20D(~Φ1.5)、400(Φ1.5~)
幅0.05~ 穴数 ~5,000
段差(凹凸) ~100 ネジ M3~(ヘリサート挿入要)