SiCエンボス加工品 |

SiCエンボス加工品

製品名	SiCエンボス加工品
使用素材	炭化ケイ素(SiC)
加工内容	マシニングセンタ加工　エンボス加工
備考	φ230xt5 エンボス：突起0.1mm±0.02　約100カ所平面度/平行度　0.02mm 半導体製造装置等エッチング加工、ブラスト加工による形状もマシニングセンタによる機械加工のみで可能